摘要:由于LED在工作的时候会产生大量热量,而随着LED不断朝着模组化、智能化的方向发展,大功率LED模组的设计问题成为了行业的研究重点。文章从封装结构散热和辅助散热两方面对目前的LED热管理技术进行了综述,并提出了一种适用于大功率LED模组的热设计方案。通过模拟分析发现,该模组设计方案能充分匹配当前灯珠的散热要求,而且会使每流明的成本有较大幅度地下降。
关键词:LED模组;大功率;FLOEFD模拟;封装结构散热;辅助散热 随着LED(发光二极管)的功率、发光强度和发光效率大幅度提高,LED作为新型照明光源在市场中的份额逐渐提高,给现代社会生活质量的提高带来了不可估量的影响,正在引发一场全球照明领域的革命。 随着LED芯片技术日趋成熟,LED光效越来越高,相对地灯珠的发热量也降低了。市面上的LED模组多数都是20W左右,散热器出现较大的散热能力盈余,而且单个模组的光通量也逐渐缺乏竞争力。设计新的光学模组(50W)能够充分匹配当前灯珠的散热要求,而且会使每流明的成本有较大幅度的下降。 1散热方案设计 1.1散热目标 散热器应满足功率为50W的LED模组的散热需求(使25℃环境下灯珠结点温度Tj<90℃)。 1.2散热方式 利用空气自然对流换热,采用热管加翅片组合方式加强对流散热能力。 1.3散热结构设计 图1散热结构设计流程图 1.4光通量及功率计算 光通量目标:>5000lm; 光效目标:>100lm/W; 故灯珠选用欧司朗的OSLON SQUARE。 根据提供的规格书确认LED灯珠信息如下: 1.5LED灯珠信息 灯珠类型:OSLON SQUARE 亮度等级:MU 灯珠数量:24pcs 灯珠工作电流:0.625A 灯珠工作电压:3.25V 单灯珠功率:2.0W 总输出功率:48W 检验:MU等级光通量最小值为259lm@700mA 整个模组光通量=0.85×259×24=5283lm。 模组光效=5283/48=110.1lm/W 满足设计目标要求。 1.6翅片面积计算 根据牛顿冷却定律,散热量为: Q=ηhA(Ts-Ta) 式中: h—自然对流换热系数,一般为5W/mK Ta—环境空气温度取值为25℃ Ts—翅片表面温度取值为55℃ η—翅片组效率,对于铝翅片取值为0.95 Q—散热量取值为41W 则推算出要求的散热面积,即翅片表面积A应不小于0.288m2。 设计翅片大小为110×46mm,片数为29,则翅片表面积: A=29×0.11×0.046×2=0.293m2>0.288m2。 满足计算要求。 1.7散热器外观尺寸设计 设计散热大体外观尺寸如图2所示: 图2散热器外观图 1.8灯珠及铝基板 考虑到防水胶条位置大小及参考20W模组的铝基板结构,设计的铝基板参数如图3所示:
图3灯板尺寸图 1.9模组材料组成及其导热系数 模组散热所用到的材料及导热系数如表1所示: 表1材料物性表 零件 材料 导热系数(W/m·K) 散热器 AL6063 203 PCB覆铜层 Copper 398 PCB绝缘层 Filler epoxy 1 PCB铝基层 AL6063 203 热管 烧结管 15000 导热硅脂 Silicone 1.5
2散热模拟 2.1模拟工具 专业热设计软件FloEFD 10,FloEFD 是新一代流体动力学分析的革命性工具,全球唯一完全嵌入三维机械CAD 环境中高度工程化的通用流体传热分析软件,真正实现了仿真分析流程与设计流程的无缝结合,成为从事于流动、换热相关产品开发/设计工程师的高效工具。 2.2构建模型 图4?3D模型及重力方向示意图 散热模型如图4所示。 2.3工况类型 本散热模拟共模拟8种工况下LED的散热情况,目的是考察重力方向及热管对散热器散热能力的影响,如表2 所示: 表2 序号 描述 重力方向 1 有热管,正向(翅片朝上) -Y 2 有热管,反向(翅片朝下) +Y 3 有热管,竖置(翅片水平) +X 4 有热管,侧置(翅片竖直) +Z 5 无热管,正向(翅片朝上) -Y 6 无热管,反向(翅片朝下) +Y 7 无热管,竖置(翅片水平) +X 8 无热管,侧置(翅片竖直) +Z
2.4模拟条件 本模拟的散热初始条件及模拟边界条件如图5 所示:
图5计算域示意图 2.5模拟温度取点
通过温度点取值与后面的实验测试结果作对比验证,考虑对称结构所取温度点如下图6所示: |